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LED光学参数浅释

吕正,刘惠,吕亮,徐英英

对最重要的参数发光强度进行了说明,说明4种波长的差异,对易混淆的几对光学参数给予通俗解释,最后以列表方式对单色管和白光管的色度参数的适用条目进行说明。

2005 年 11 期 ;
[下载次数: 289 ] [被引频次: 16 ] [阅读次数: 15 ] HTML PDF 引用本文

农业照明光源的发展

陈育明;

照明对现代农业的发展有至关重要的作用,随着生物学技术和光源技术的不断进步,农业照明光源的进步也十分迅猛。讨论农业照明的基本要求以及光源光谱对农业的不同作用,基于这些要求探讨目前农业照明中使用各种光源的特点和应用,最后展望未来农业照明光源的发展趋势。

2015 年 08 期 No.365 ;
[下载次数: 230 ] [被引频次: 16 ] [阅读次数: 12 ] HTML PDF 引用本文

长江隧道LED照明工程

姜允肃;刘千伟;孙俊;刘木清;李文宜;张万路;沈海平;傅鸣;沈蓉;

上海长江隧桥(崇明越江通道)工程是我国长江口一项特大型交通基础设施项目。该隧道的基本段拟采用新兴的LED照明技术,以实现隧道运营过程中的环保节能。此规划迈步早,需配套大量调研、测试、评估工作,有很强的科研探索性质。由长江隧桥建设指挥部(上海长江隧桥建设发展有限公司)、复旦大学电光源研究所、上海隧道设计研究院联合成立的上海长江隧道工程半导体照明应用课题组在相关技术规范制定和测试等领域做了大量的工作,积累了大量的一手数据,并摸索出一套LED隧道照明评标工作方法,为同类工程提供了借鉴,为LED作为照明光源的推广创造了条件。

2009 年 01 期 No.286 ;
[下载次数: 441 ] [被引频次: 15 ] [阅读次数: 9 ] HTML PDF 引用本文

LED灯具标准体系建设研究(下)

陈超中;施晓红;杨樾;王晔;

2010 年 02 期 No.299 ;
[下载次数: 297 ] [被引频次: 15 ] [阅读次数: 17 ] HTML PDF 引用本文

稀土配合物有机电致发光材料的研究进展

于群,李建宇

有机电致发光 (OEL)是目前国际上一个热点研究课题。稀土配合物发光的色纯度高 ,作为OEL材料具有独特的意义。本文介绍稀土配合物OEL材料的研究进展 ,其中包括发光亮度的提高 (涉及到配体、第二配体和中心离子对其发光特性的影响 ,以及材料的电致发光性能与光致发光性能的关系 ) ,成膜性能的改善和稀土离子微扰配体发光类型OEL材料的开发等

2003 年 03 期 ;
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LED产品老化失效机理分析与探讨

冼洁强;黄水华;毛炳雪;

本文按照失效分析的流程,对一款失效的LED产品进行分析。外观检查发现失效LED表面发黑,X-Ray探测仪发现LED内部引线断开,SEM电镜检测表明LED芯片外延层烧毁,线径端口烧融的现象,EDS能谱仪成分分析并未发现异常元素,温度测试结果表明LED产品温度超出了LED正常使用的环境温度,热阻分析表明LED芯片结温远高于芯片允许的极限结温,因此LED在老化过程中出现死灯,是由于LED贴片过于密集,热量无法散出,导致芯片结温过高而失效,同时驱动电源输出存在尖峰脉冲,加剧芯片囤积热量,导致失效。因此优化散热和电源的设计是提高LED可靠性的重要方法。

2019 年 02 期 No.407 ;
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车灯内部结雾的热分析及应对措施

黄宝陵,徐小平,顾毓沁

汽车车灯的结雾问题严重影响车灯质量、寿命和使用效能 ,在车灯设计中引入热设计的概念 ,对车灯内部结雾的凝结机理、影响因素等进行分析 ,指出车灯材料、灯内流场、温度场和浓度场的分布是影响结雾的决定因素 ,并由此提出优化车灯设计的应对措施

2001 年 04 期 ;
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基于LED不同封装类型散热分析

宿文志;钱靖;吴义云;刘蕾;李昕淼;邹勇;

应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于Fluent有限体积方法对LED的SMD(表面贴片)封装和COB(板上芯片)封装进行散热分析。结果表明:3种不同结构的COB封装中,倒装COB封装散热效果最好,垂直结构COB封装次之,最后是正装COB封装,但无论哪种结构的COB封装,其散热效果均优于SMD封装。研究发现,随着基板尺寸的增大,3种结构COB封装的结温逐渐减小,但LED结温变化率也随基板尺寸增大而减小,散热效果提升不明显。

2021 年 09 期 No.438 ; 安徽高校自然基金重点项目(KJ2018A0051); 安徽省双基教学示范课程建设项目(2020-430); 安徽工业大学省级大学生创新训练计划项目(S202010360385、S202110360324);安徽工业大学校级大学生创新训练计划项目(2021046Y)
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大功率LED COB封装关键技术的研究与分析

黄承斌;王忆;彭渤;

对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要:

2014 年 05 期 No.350 ; 国家自然科学基金(No.11004154);; 广东省科技计划基金([2007]No.173)
[下载次数: 648 ] [被引频次: 15 ] [阅读次数: 12 ] HTML PDF 引用本文

导光管的应用与发展

宁华,杨蔚然

2000 年 03 期 ;
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